Xbox 360のどこが壊れやすいのか
ゲーム開始からわずか5分で，グラフィックスLSI向けヒートシンクの温度は70℃まで上昇した。温度勾配は約10℃/分である。
15分経った頃には，マイクロプロセサ向けヒートシンクの温度は58℃で安定したのに対し，グラフィックスLSI向けヒートシンクは80℃に達した。室温との差は57度。仮に真夏の室温35℃を想定すると90度を超える計算になる。このとき，グラフィックスLSIのチップは100℃を超えている可能性がある。
100℃って。そりゃおかしくもなるわ。流石アメリカン設計。まあでも最近の機体はムーアっち曰く対策してるらしいから大丈夫なんだよね？
って、
最後に，2007年5月に修理したXbox 360の筐体を開け，2005年末に購入したXbox 360と比較した。
「あれ？ヒートシンクもファンもまったく同じだね」
意外なことに，修理済みXbox 360の熱対策部品の構成は，2005年末購入のXbox 360と見た目はまったく同じであった。Microsoft社は少なくとも2007年5月までは，Xbox 360の熱設計を変更せずに修理を実行していたことになる。
・・・あ、あの、私の360は大丈夫だよね？
とりあえず明日あたり日経エレクトロニクス読んで見るか・・・。
